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写真8 LaVie Cの開発を担当したNECカスタムテクニカ(株)の高橋 幹夫氏(左)と同じくLaVie Jの開発を担当した平 強氏(右)。 |
LaVie Cの開発では、デザインをものとして実現することに努力しました。パームレストに関しては、表面に特殊なシボの加工を行ったうえで、柔らかめの塗装を行います。塗装方法は一般的ですが、材料がキーになると思います。工程上は乾燥時間が長いなど、クリア塗装のほうが少し異なります。
熱設計に関してはファンを2つ装備し、後ろに逃がす方式を採用しています。35W設計でファンは35mm角を採用しています(現在最速のCPUはノート用ではMobile Pentium 4-1.8GHzの約30W)。
筐体の内部構造に関しては、ドライブなど最も厚くなるところから決めて隙間を埋めていきます。オールインワンノートの場合、FDDとHDDとバッテリの配置で基本的なサイズが決まるので、何パターンかの案を作って最適なものを選びます。これは薄いが排熱が悪い。これは厚いけど余裕を持てるなど。ある意味パズルのようですね。
LaVie Jに関しては、メタライズコンポジットという無電解ニッケルメッキを通常より厚くした塗装を採用しています。これは自動車のエンブレムなどで使われている工法です。